性亦?�l表任何�明，�K明�_表示，概?�σ虮竟�告全部或任何部份�热荻��a生或因倚��等�热荻�
引致的任何�p失承��任何�任。
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION
中 芯 �� �H 集 成 � 路 �u 造 有 限 公 司 *
（於�_曼群�u�]�猿闪⒅�有限公司）
（股份代�：00981）
董事�����h日期通知
根��香港�合交易所有限公司�C券上市��t第13.43�l，中芯���H集成�路�u造有限公司（「本
公司」）特此通知，本公司��於2025年8月7日（星期四）�e行董事�����h，旨在批准刊�l本
公司截至2025年6月30日止三��月未�����I�公告。
承董事��命
中芯���H集成�路�u造有限公司
公司秘�� / 董事��秘��
郭光莉
中��上海，2025 年 7 月 24 日
於本公告日期，本公司董事分�e�椋�
�绦卸�事
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* �H供�R�e
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