荣耀30 Pro的外观采用了挖孔屏设计和3D曲面玻璃设计的背部构造。机身中框为1.3毫米，左侧没有按钮，右侧自上而下依次为音量键和电源键。相机模组位于背面左上角，闪光灯位于相机模组右上角，荣耀LOGO位于居中偏下位置。机身顶部为红外遥控功能，右侧为扬声器。机身底部从左到右分别为SIM卡槽、底部麦克风、Type-C接口和扬声器。
荣耀30 Pro的处理器采用了麒麟990 5G芯片，基于7纳米+EUV工艺制程。该芯片将5G Modem集成到SoC中，使面积更小、功耗更低，同步支持SA/NSA 5G双模组网和TDD/FDD全频段。处理器采用了三档能效架构，搭载16核Mali-G76 GPU。
在拍照拍摄方面，荣耀30 Pro采用了“超大底+超大像素+超感光能力+超长焦”的设计思路。其后置摄像头配备了4000万像素IMX600 RYYB传感器主摄像头。RYYB传感器阵列提高了40%的进光量，支持4合1像素，可合成2.0微米超大像素。该手机采用了潜望式超稳长焦镜头，实现了5x光学变焦、10x混合变焦、50倍数字变焦，同时支持双结构OIS光学防抖及AI长焦超级防抖算法功能。
荣耀30 Pro的操作系统为基于Android 10.0的Magic UI 3.1系统，支持多种扩展性功能。如应用双开、应用分屏、应用悬窗、红外线遥控等功能，用三个手指在屏幕上下滑就可以完成“三指截屏”。
此外，荣耀30 Pro还支持NFC读卡器模式、点对点模式和卡模拟模式（华为钱包支付、SIM卡支付、HCE支付）。续航能力方面，荣耀30 Pro搭载了4000毫安时不可拆卸式电池，并支持40瓦有线快速充电。
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